×
Წყალგაუმტარი კონექტორის კაბელის შეკრებები შეიმუშავებულია გარე სადგურის ბოჭკოს წვდომის ქსელებში გამოსაყენებლად. ეს ტერმინალი უზრუნველყოფს დახურულ გარემოს დაცვას და მომხმარებლის დამატებითი კაბელების სწრაფ და მარტივ დამატებით შეერთებას, რაც განაპირობებს დასადგენად გამოყენების სიჩქარის გაზრდას. მისი საიმედოობა და მოქნილობა ხდის მას იდეალურ არჩევანს გარე სადგურის ქვემიწა ბოჭკოს წვდომის ქსელებისთვის, მათ შორის — ბოჭკო-სახლამდე (FTTH) ქსელების განხორციელების დროს ქსელის წვდომის წერტილების ტერმინალებისთვის.
Კაბელის შეკრებები შეიმუშავებულია Corning ClearCurve ოპტიკური ბოჭკოს გამოყენებით — რევოლუციური, გამოყენების დროს მოხრის მიმართ მდგრადი ოპტიკური ბოჭკო და კაბელი, რომელიც უზრუნველყოფს თითქმის ნულოვან ატენუაციის დაკარგვას, მათ შორის — ძალიან მკაცრი მოხრების დროს.
• საშინაო გამოყენებისთვის ხელსაყრელი ფასით მოწოდებული ამოსასრულების ამოხსნა
• დაბალი ჩასმის დანაკარგი და დამატებითი დანაკარგი
• IP67 წყლის, მტვრის და კოროზიის მიმართ დაცული.
• ჯამპელის კაბელში გამოყენებული მასალა ყველა ამინდის და UV-საწინააღმდეგოა.
• მექანიკური მახასიათებლები: IEC 61754-4 სტანდარტი.
• შეესაბამება RoHS და REACH სტანდარტებს.
ტელეკომუნიკაციური ქსელები;
• FTTX აპლიკაციები
• გარე კომუნიკაციური მოწყობილობების შეერთება.
| Კონექტორის ტიპები | SC |
| Კონექტორის ფერული | Ზირკონია კერამიკა |
| Თხელის ტიპი | G657A1/G657A2 |
| Ბოჭკოების რაოდენობა | Სიმპლექსი |
| Კაბელის ჟაკეტი | LSZH |
| Ჟაკეტის ფერი | Შავი ან ყვითელი |
| Კაბელის დიამეტრი | 3.0±0.2 მმ |
| Გარსის სისქე | 0.65±0.05 მმ |
| Არამიდის ძაფი | 5*1580D |
| Მინიმალური გამოხრის რადიუსი (მმ) | Გრძელვადიანი: 10D |
| Მოკლევადიანი: 20D | |
| Მინიმალური დასაშვები რეზისტენტობა როგორც გაჭიმვის ძალა (N) | Გრძელვადიანი: 500 |
| Მოკლევადიანი: 1200 | |
| მინიმალურად დასაშვები შეხვედრის ტვირთი (N/100 მმ) | Გრძელვადიანი: 300 |
| Მოკლევადიანი: 1000 | |
| Დაყენების ტემპერატურის დიაპაზონი (°C) | 40 |
| Ექსპლუატაციისა და ტრანსპორტირების ტემპერატურა (°C) | 40 |
| Კონექტორის ჩასმის დანაკარგი | Სტანდარტული: მაქს. ≤0,75 დბ; (ტიპიკური ≤0,35 დბ) |
| Ელიტი: მაქს. ≤0,35 დბ; (ტიპიკური ≤0,15 დბ) | |
| Კონექტორის არეკლილი სიგნალის დანაკარგი | Ერთმოდელიანი ბოჭკო (SMF): UPC ≥50, APC ≥60; მრავალმოდელიანი ბოჭკო (MMF): ≥30 |
| Ბოჭკოს შეწევა | 1310 ნმ ≤0,36 დბ/კმ; 1550 ნმ ≤0,22 დბ/კმ |
| 850 ნმ ≤ 3,0 დბ/კმ; 1300 ნმ ≤ 1,0 დბ/კმ |
| Შეფუთვის მასალა | Გარშემოხვევის ფილმი + ZIP ჩანთა |
| Ყუთის განზომილებები (სიგრძე x სიგანე x სიმაღლე) | 500x340x300 მმ |
Საავტორო უფლება © 2026 შანხაი ვანბაო ოპტიკური ტექნოლოგიების კომპანია, ლტდ. ყველა უფლება დაცულია. — Კონფიდენციალურობის პოლიტიკა
EN
